技术
颠覆性创新
与传统硅器件相比,氮化镓 (GaN) 电子器件开关速度更快,能耗更低。使用 GaN 可实现超过 99% 的能源效率,使新一代紧凑且更轻的功率转换器可减少对环境的影响。
从历史上看,GaN 晶体管始终难以操作。每个制造商都建议使用额外组件,甚至是定制的栅极驱动器,以确保晶体管安全可靠地工作。
CGD 推出 ICeGaN® 技术:一种业界首创的增强模式 GaN 晶体管,可像硅 MOSFET 一样工作,无需特殊栅极驱动器、驱动电路或独特的栅极电压钳位机制。CGD GaN 技术无需在级联或直接驱动配置中将 GaN 与 Si MOSFET 配对,采用的是低剖面/低电感封装的单芯片 eMode GaN。
用户可使用标准、现成的栅极驱动器操作 CGD GaN 器件,电压最高可达 20-22 V。内置米勒钳位,阈值电压设置在 3 V 左右,用户无需负栅极电压来保持器件在本应处于关断状态时关断。
此外,CGD 还引入电流检测等额外的集成功能,因此用户可节省检测电阻等外部组件。最重要的是,通过将 CGD GaN 接地,可显着改善器件冷却性能,从而可使用小型组件,并显着降低系统的运行温度。
高效可靠
CGD 提供最先进的增强型 650 V HEMT 设计以及片上智能接口,可最大限度提高其效率和可靠性。功率 HEMT 设计经过精心定制,可在阻断模式下以低场压点提供超低特定导通电阻。带有智能米勒钳位的内部辅助电路可在不影响效率的情况下提供更大的工作区域。ICeGaN® 可保护并增强栅极的安全操作系统和可靠性。
速度快
CGD ICeGaN®:技术具有极低电容,与最好的硅技术相比,可在 10 倍的频率下工作。与其他增强型 GaN 器件相比,其阈值电压更高,因此 CGD ICeGaN® 可吸收更高的 dV/dt 斜率,支持快速操作,无需额外负电压轨。
易于使用
CGD ICeGaN® 可像硅功率 MOSFET 或超结一样操作。灵活选择驱动器和控制器,无需额外外部钳位电路、稳压器或负电压电源。
文件
应用文档
CGD-AN2206-Current Sensing with ICeGaN Application Note_CN
2024-02-05 | .pdf | 2501.79KB
CGD-AN2401-ICeGaN DHDFN package
2024-07-24 | .pdf | 1126.17KB
白皮书
CGD-WP2201_CN
2022-03-25 | .pdf | 3672KB